德邦科技(688035)04月28日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：近期半导体股票涨势喜人，但贵公司股价走势明显弱势，请问贵司除解总协作调查事件外，目前是否经营正常？谢谢

(资料图片)

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司目前经营正常，无应披露而未披露的事项。感谢您的关注，谢谢！

投资者：董秘您好。近期算力方向吸引了很多目光，从最新的A800拆机来看，光模块用量并不大，GPU与存储间的通信主要还是通过HBM的3D封装来进行。请问您公司产品中是否有用于HBM的封装方面？这类材料是否在国内具有独特的优势，较少有其他的竞争对手？谢谢！

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司DAF、CDAF相关产品可应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，竞争对手以国际封装材料企业为主，国内未看到其他友商能够生产。感谢您的关注，谢谢！

投资者：截至到2023年4月10日贵公司的股东人数是多少？.

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好！公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢！

投资者：截至到2023年4月20日贵公司的股东人数是多少？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好！公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容，感谢您的关注！谢谢！

投资者：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司信息披露工作严格遵守公平原则，为保证所有投资者平等获取公司信息，公司仅在定期报告中披露对应时点的股东信息，相关情况请参见公司披露的定期报告。谢谢！

投资者：请问公司苏州昆山产线是否已投产？本人实地看过还有大规模在建设工地，招股书及线上调研提及昆山德邦厂于22年8月就能投产！请问再建设项目为二期还是扩建项目？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在昆山德邦的募投项目“高端电子专用材料生产项目”中，部分产线已投产，尚有其他产线正在建设中。在建项目还包括公司在昆山德邦新增的第二条动力电池封装材料产线，该产线设计产能20,000吨/年。感谢您对公司的关注，谢谢！

德邦科技2023一季报显示，公司主营收入1.74亿元，同比下降0.39%；归母净利润2405.5万元，同比上升40.14%；扣非净利润2023.71万元，负债率12.11%，投资收益207.19万元，财务费用-453.4万元，毛利率29.27%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。近3个月融资净流入7690.16万，融资余额增加；融券净流入692.63万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，德邦科技（688035）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。

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