半导体行业市场到底怎么样? 6月28日，华虹半导体 $01347.HK 披露，国家集成电路产业基金II(大基金二期)将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份。公告指出，华虹半导体、国家集成电路产业基金II、国泰君安及海通证券于2023年6月28日订立国家集成电路产业基金II认购协议。
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根据中研普华研究院《2022-2027年中国功率半导体行业供需预测及投资潜力研究报告》显示：
半导体行业市场深度分析
第三代半导体市场发展热度进一步攀升，产业内各企业合作频繁的同时，扩产动作也不断。继3月英飞凌宣布收购加拿大氮化镓系统公司后，6月初，三安光电也与意法半导体宣布合资建设碳化硅工厂。
作为三代半产业中较为成熟的两类应用材料，碳化硅与氮化镓以高频高功率低损耗的优势在多样化的应用场景中获得了广阔市场，其中备受瞩目的一个应用领域正是新能源汽车。
在近日2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会上，TrendForce集邦分析师龚瑞骄表示：“碳化硅市场的发展受到了新能源产业的强力驱动，特别是新能源汽车的蓬勃发展，带动了碳化硅产业的腾飞。氮化镓在汽车市场的前景也很不错，许多OEM和Tier1非常看好氮化镓在汽车市场的应用，但是仍需要产业界共同努力推进发展。”
根据集邦咨询预测，在下游应用与市场的驱动下，碳化硅功率元件市场规模将从2022年的16.1亿美金成长到2026年的53.3亿美金，复合增长率达到35%;而氮化镓功率元件的市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增长率高达65%。
根据SIA的数据，2023年2月全球半导体销售额为396.8亿美元，同比减少20.7%，环比减少4.0%，同比增速较上月下降2.2pct，自2022年1月以来已连续14个月下降。分地区来看，日本、欧洲地区和美洲地区半导体销售额同比增速分别为+1.2%、-0.9%、-14.8%，高于全球平均增速;中国和其他地区同比增速分别为-34.2%、-22.1%，低于全球平均增速。日本、欧洲地区和其他地区环比增速分别为-0.3%、-0.3%、-3.6%，高于全球平均增速;中国和美洲地区环比增速分别为-5.9%、-5.3%，低于全球平均增速。
根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年2月日本半导体设备销售额为2942亿日元，同比增长0.1%，环比减少1.9%，同比增速较上月实现由负转正。
预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8%随着自动驾驶汽车、AIoT与边缘计算等新兴应用题材带领下，众多大型云服务厂商自2018年开始大量投入AI相关的设备建设中。根据TrendForce数据，截至2022年底预计搭载GPGPU(GeneralPurposeGPU)的AI服务器年出货量占整体服务器比例近1%;预计2023年在ChatBot等相关应用促进下，AI服务器出货量同比增幅可达8%;预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8%。
根据TrendForce数据，2022年AI服务器采购占比前四分别为北美云服务厂商Microsoft、Google、Meta、AWS，其采购比例分别为19%、17%、16%、14%，合计约66.2%。随着中国AI建设不断升温，字节、腾讯、百度、阿里等企业采购占比紧随其后，分别为6.2%、2.3%、1.5%、1.5%，合计约11.5%。
预计2023年SiC功率器件市场规模同比增长41.4%碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心，适合高压、大电流等应用场景，能够进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。根据TrendForce数据，2022年SiC功率器件前两大应用——电动汽车和再生能源领域市场规模分别达到10.9亿、2.1亿美元，占比分别为67.4%、13.1%。随着安森美、英飞凌等与汽车、能源企业合作项目逐渐明朗，TrendForce预计2023年整体SiC功率器件市场规模将达到22.8亿美元，同比增长41.4%;预计到2026年，SiC功率器件市场规模将达到53.3亿美元，对应2022-2026年CAGR达34.9%。
根据TrendForce数据，4Q22前十大晶圆代工厂产值约335.3亿美元，环比减少4.7%，是过往十四个季度以来首季衰退。主要原因为晶圆代工位于半导体产业链上游，部分长期合约难以迅速调整，虽终端客户自2Q22开始陆续启动库存修正，但晶圆代工厂产能利用率自4Q22起修正才较为明显。TrendForce预计由于传统淡季及大环境不确定性影响，1Q23前十大晶圆代工厂产值将会迎来更大的跌幅。
其中，新能源汽车是目前占比最高的应用场景。根据CASA Research数据，2022年国内碳化硅和氮化镓功率电子器件市场上，新能源汽车规模占65%，其次为快充电源、消费类电源、工业及商业电源、光伏及储能等。
随着新能源汽车渗透率不断上升，第三代半导体也正在加速“上车”的进程，各企业都期待抓住这一重要的发展趋势占据市场份额。
目前碳化硅仍在迭代发展中，但其在汽车领域已经有不少应用，并且还在高速成长。业内人士指出，预计车用碳化硅功率元件市场将从2022年的10.9亿美金成长到2026年的39.8亿美金，复合增长率达到38%。、
半导体行业市场前景分析
半导体国产替代引领需求放量，新领域渗透率稳中向上。近年来我国半导体产业规模持续扩容。Statista预测，到2027年中国半导体市场规模将达到2935亿美元,对应2023-2027年复合年均增长率达到7.8%。国内半导体自给率提高将更多依靠国产化，以国内头部企业为代表，目前正持续加大投入力度，行业需求景气向上。
但国内碳化硅MOSFET产品仍然处在起步发展阶段，与国际领先水平还有明显的差距，当前国内厂商们也在不断提升碳化硅MOSFET器件的良率和产能。
另一方面，海外大厂们也在持续扩充产能，比如意法半导体近期和三安光电进行合作，在重庆建设碳化硅8英寸产线，三安光电拥有中国首条垂直整合的半导体产品线，目前也在积极扩展汽车客户。
值得注意的是，头部车企都在重金投入碳化硅供应链，或寻求多元的供应商体系。传统的硅基功率半导体厂商如中车、比亚迪等，也在逐步进入碳化硅市场。
而在国际方面，此前新能源汽车龙头特斯拉宣布下一代平台将减少75%的碳化硅用量，消息搅动市场神经。
在细分产品或下游领域已具备明显竞争优势的企业：澜起科技、晶晨股份、国芯科技、芯原股份、峰岹科技、斯达半导、东微半导、时代电气、纳思达、卓胜微、兆易创新、北京君正、韦尔股份等。
成熟制程生产企业及受益晶圆厂扩产的上游半导体设备和材料企业：中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、芯碁微装、鼎龙股份、中微公司、富创精密、万业企业、广立微、安集科技、沪硅产业、立昂微、中晶科技等。
全球半导体月销售额同比增速已连续13个月下降，根据2011年后的历史数据，全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度，同时参考各半导体大厂对景气拐点的判断以及台股月度营收数据，我们认为本轮半导体周期已进入筑底期，后续有望逐季改善。
《2022-2027年中国功率半导体行业供需预测及投资潜力研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。